3月29日雷峰网新闻，华为在2021年的年报中，列出了最新的业务架构图。从图中能够看到，海思从2012尝试室下的二级部门独立出来，升级成为华为的一级部门，与华为云推算、智能汽车解决规划 BU运营商BG、企业BG、终端BG、数字能源、ICT产品与解决规划并列同级。

此表，2021年华为除了将海思单独摘出来，还把原有的消费者 BG 去掉，由终端 BG、华为云推算等多个部门别离掌管，并对职能平台进行了一系列调整。

公开信息显示，此前华为研发系统的重要载体为华为2012尝试室，下设中央钻研院、中央软件院、中央硬件院、海思半导体等二级部门。

不外，以前的海思固然在名义上是二级部门，但是在内部职位极度高。

华为内部人士曾泄漏，海思职位超然，现实上就是一级部门，2012根基管不了它。何庭波不仅是海思的总裁，也是2012的总裁，同时她也是华为董事会成员之一，迸仔些一级部门老迈的职位还高。

海思是华为背后的半导体子公司，承载着华为芯片的研发和销售。

其产品线覆盖领域能够分为五大类：1、手机Soc，2、衔接类芯片（基带芯片，基站芯片等），3、服务器芯片，4、AI芯片，5、其他芯片。重要产品系列蕴含麒麟系列手机SOC芯片，巴龙系列5G基带，天罡系列5G基站，鲲鹏服务器芯片，昇腾AI芯片，凌霄IoT芯片等。

2019年一季度，海思销售额达到17.55亿美元，其半导体销售额排名从全球第25位跃升至11位；到了2020年第一季度，海思销售额达26.7亿美元，排名再升一位，跻身前十行列。

但海思一向以来做的是芯片设计，而不是芯片造作。海思在实现芯片设计之后，要交给晶圆代工企业台积电进行造作。

2020年，美国商务部将华为列入实体名单进行出口管造，严沉影响了海思自主开发芯片出产的业务。在造裁之下，台积电不再为海思提供代工，而中芯国际的工艺也达不到海思麒麟芯片的要求，海思高端芯片线彻底被搁置。

只管中芯国际暗示与海思还有合作，但中芯国际的芯片代工能力重要表此刻14nm工艺以上，与台积电和三星仍尚有较大的差距，如 5nm 工艺的麒麟 9000 是临时无法出产的。所以，华为海思与中芯国际的合作，重要是在对工艺要求不那么高的芯片上。

从财报数据来看，遭逢四轮造裁后，海思的营收出现了大幅下滑。

据Strategy Analytics汇报，2021年第一季度，华为海思的智能手机处置器出货量相比2020年同期降落了88%；相应的，2021年第一季度海思营收额只有3.85亿美元，比去年同期下滑了87% 。

另表，海思手机芯片碰壁的不良反映也直接体现到了华为智能手机的销量上。

市场调研机构 Canalys 2021 Q1 中国区调研汇报显示，华为手机出货量仅有 1490 万部左右，同比下滑幅度高达 50%，市场占比16%，低于OPPO和vivo。

高端芯片无法出产，华为海思该何去何从?

华为董事陈黎芳暗示，海思部门不会进行任何沉组或裁员的决定。她泄漏海思 2020 年员工数超过 7000 人，因而维持这个部门对华为来说将是一个严沉的财政职守，不外华为是个人控股，不受表部权势影响，其治理层已明确将保留海思。

华为轮值董事长徐直军也暗示，海思在华为是芯片设计部门，不是盈利的公司，对它没有盈利的诉求。此刻是养着这支行列，持续向前，只有我们养得起。这支行列能够不休钻延注开发，为将来做筹备。只管面对困境，海思目前仍在广纳人才投入技术研发。

自去年底以来，华为海思半导体与器件业务部便开启2022届校园招聘，工作地址蕴含丽江、上海、北京、漯河、荆门、西安、汉钟注武汉、成都、信阳等，招聘岗位涉及芯片与器件设计工程师、软件开发工程师、硬件技术工程师、AI工程师、算法工程师等。